T1409是一款尺寸为14.4*9.2*5.8mm的温补晶振,使用温补晶振的成本方案实现-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平,是有替代高成本恒温晶振潜力的优势温补技术。
产品特点:
· 小型化、SMD
· 14.4*9.2*5.8mm的封装尺寸
· 相噪优于-143dBc/Hz@1KHz
· 温补方案,恒温相噪
· 支持宽温
项目 | 技术指标 | |
性能指标 | 频率 | 100MHz |
工作电压 | 3.3V | |
波形 | Sine Wave | |
温度稳定度 | ±0.5ppm(-40~+85℃) ±2ppm(-55~+105℃) | |
相噪 | 10Hz | -75dBc/Hz |
100Hz | -115dBc/Hz | |
1kHz | -143dBc/Hz | |
10kHz | -163dBc/Hz | |
100kHz | -165dBc/Hz | |
工作环境 | 可工作温度 | -40°C~85°C -55~+125℃ |
储存湿度 | -55°C~105C | |
振动 | 测试条件:振幅:0.75mm(5~26HZ);加速度:10g;10Hz~500Hz; 30min一个循环,每个方向测试2小时(3个方向,X、Y和Z),IEC 68-2-06 Test Fc。 | |
冲击 | 50g;11ms;半正弦波(3个方向,X、Y和Z),IEC 68-2-27 TestEa/Severity 50A | |
尺寸 | 14.4*9.2*5.8mm |